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[jg2025-1164]知识城2023年度土地平整工程(第一批11个地块)-五期工程(集成电路西园七地块、zscfx-i-1地块、集成电路西园b地块、zscfx-h-2地块)施工总承包 招标公告【电子标】

· 2025-03-22

知识城2023年度土地平整工程(第一批11个地块)-五期工程(集成电路西园七地块、ZSCFX-I-1地块、集成电路西园B地块、ZSCFX-H-2地块)施工总承包 招标公告【电子标】
投资项目代码 2305-440112-04-01-979736
投资项目名称 知识城2023年度土地平整工程(第一批11个地块)
招标项目名称 知识城2023年度土地平整工程(第一批11个地块)-五期工程(集成电路西园七地块、ZSCFX-I-1地块、集成电路西园B地块、ZSCFX-H-2地块)施工总承包
标段(包)名称 知识城2023年度土地平整工程(第一批11个地块)-五期工程(集成电路西园七地块、ZSCFX-I-1地块、集成电路西园B地块、ZSCFX-H-2地块)施工总承包 公告性质 正常
资格审查方式 资格后审
招标项目实施(交货)地点 广州市黄埔区中新广州知识城
资金来源 财政投资(区级) 资金来源构成 财政投资(区级100.00%)
招标范围及规模 知识城2023年度土地平整工程(第一批11个地块)-五期工程包含四个地块:集成电路西园七地块红线面积为8.75万平方米,ZSCFX-I-1地块红线面积为57.19万平方米

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